小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米(xiǎomǐ)举行15周年战略新品发布会(fābùhuì)。发布会上，小米详细展示了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款(shǒukuǎn)SUV、小米YU7等众多新产品。

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小米在发布会上介绍，玄戒(xuánjiè)(xuánjiè)O1旗舰处理器(chǔlǐqì)采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分(fēn)突破300万。性能方面，玄戒O1芯片的(de)CPU采用十核四丛集设计。其中(qízhōng)，两颗(liǎngkē)主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供更大动力(dònglì)；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前，小米集团(jítuán)董事长(dǒngshìzhǎng)雷军关于小米芯片的连续“预告”就拉高了外界的期待。

5月19日，雷军连发两条微博，官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的(de)更多信息(xìnxī)。

雷军表示，小米早在2014年便开始进行芯片研发，于当年9月立项澎湃项目。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相(liàngxiàng)，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其(qí)暂停了(le)SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出(tuīchū)了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强(zēngqiáng)芯片等。

他当时透露，公司决定重启大芯片(xīnpiàn)业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的(de)决策。同年(tóngnián)，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至今年(jīnnián)4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的(de)发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标(duìbiāo)苹果。雷军称，称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术，例如可根据手机的需要决定是(shì)全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片，此次发布会上(shàng)，小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主(zìzhǔ)研发设计的玄戒芯片。

其中，小米(xiǎomǐ)15S Pro售价(shòujià)5499元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰(qíjiàn)处理器；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研“玄戒T1”长(zhǎng)续航4G手表(shǒubiǎo)芯片，集成小米自研4G基带，售价1299元。

除了上(shàng)述产品，小米还在发布会上正式(zhèngshì)发布小米YU 7，定位 “豪华高性能SUV”，但今晚并未公布售价。雷军称(chēng)，小米YU7将于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品(xīnpǐn)背后，小米的(de)目标直击新阶段的增长。雷军曾在去年表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新(chuàngxīn)(chuàngxīn)、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层(dǐcéng)核心技术。

而(ér)自主研发设计(shèjì)手机SoC芯片，将是这个计划中不可忽视的一部分。

天风证券研报称，预计小米发布自研芯片(xīnpiàn)后，国产手机高端竞争格局或开始(kāishǐ)加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现(duìxiàn)，此外手机、OS、芯片的协同效应(xiétóngxiàoyìng)正在汽车业务持续发展下推动(tuīdòng)，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模效应或跨平台体现(tǐxiàn)。

今年第一季度，小米集团(jítuán)公布“史上最强”财报，全年总收入同比(tóngbǐ)增长35.0%至人民币3659亿元(yìyuán)；经调整净利润同比增长41.3%，达272亿元。去年第四季度，小米集团单季营收首次突破千亿(qiānyì)大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年最高增速(zēngsù)。小米集团总裁卢伟冰(lúwěibīng)表示，长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。

此次发布会上，雷军还宣布，未来五年（2026-2030）小米(xiǎomǐ)预计再投入2000亿元研发(yánfā)费用。巨大的投入之下，小米自研芯片能否加速其“人车家全生态(shēngtài)”和(hé)高端化战略的落地，将成为下一阶段的重要课题。

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