2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同创新人才港落地

封面新闻记者伍勇 摄影报道(bàodào) 7月(yuè)3日，以“聚才兴业·创新赋能”为主题(zhǔtí)的2025中国科协海智计划工作基地人才主题活动暨第三届协同创新大会(dàhuì)在四川德阳开幕。 2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝(yú)产学研协同创新(chuàngxīn)人才港落地。 开幕式上(shàng)宣读了《中国科协海智计划工作基地首批人才(réncái)及青年科技人才名单》，特变电工（德阳）电缆股份有限公司(yǒuxiàngōngsī)首席技术专家刘春昉、特变电工（德阳）电缆股份有限公司数字工艺部部长王林涛、四川省农业科学院(kēxuéyuàn)水稻高粱研究所(yánjiūsuǒ)（四川省农业科学院德阳分院）生物学及分子生物学研究中心副主任李赓觅、四川德赛尔新材料科技有限公司副总经理(fùzǒngjīnglǐ)尹焕兵和四川森普管材股份有限公司副总经理 尹伟华入选(rùxuǎn)该名单。 此外，在开幕式(kāimùshì)上还颁发了“海智计划工作基地首批人才”证书和(hé)“旌阳区青年科技人才”证书，随后青年科技人才代表李赓觅作科研(kēyán)分享。 同时，天府旌城管委会、四川省科技协同(xiétóng)创新促进会、重庆市产学研合作促进会进行(jìnxíng)战略合作签约，并进行川渝产学研协同创新人才港授牌(shòupái)。开幕式结束后，专家学者们进行了主旨报告和圆桌讨论。 作为活动主办方之一，德阳天府旌城以公园城市生态为基底(jīdǐ)、以科技创新基因强筋骨、以产城(yǐchǎnchéng)融合模式聚活力。历经六年深耕，这里已成长为新兴产业“磁场”与(yǔ)人才“高地”。接下来，天府旌城将以人才为“基”，联动川大、电子科大、西安交大等名校与科研院所(kēyányuànsuǒ)，在行业龙头企业引领下，以院士专家(zhuānjiā)工作站为智核，校企联合实验室为载体(zàitǐ)，构建高能级创新平台矩阵。